苹果M5系列芯片明年上半年量产:MacBook Pro首发

综合 2024-12-25 23:22:35 67657

12月24日消息,苹果片明苹果分析师郭明錤爆料,列芯量产苹果M5、年上M5 Pro、半年M5 Max和M5 Ultra从明年开始陆续亮相。苹果片明

据他透露,列芯量产苹果M5会在明年上半年量产,年上明年下半年量产M5 Pro和M5 Max,半年2026年量产M5 Ultra。苹果片明

苹果M5系列芯片明年上半年量产:MacBook Pro首发

按照计划,列芯量产明年下半年登场的年上MacBook Pro首发搭载M5系列芯片,2026年上半年的半年MacBook Air升级M5系列。

他还爆料,苹果片明苹果M5系列基于台积电第三代3nm制程工艺(N3P)打造,列芯量产采用全新的年上服务器级别的SoIC封装方案,这是一种创新的多芯片堆叠技术。

据了解,SoIC是一种晶圆对晶圆的键合技术,基于台积电的CoWoS与多晶圆堆叠(WoW)封装技术开发而来,这标志着台积电已具备直接为客户生产3D IC的能力。

相较2.5D封装方案,SoIC作为3D堆栈技术,将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、连结在一起,统合至同一个封装之内,这种方法可让芯片组体积缩小、功能变强,也更省电。

本文地址:http://7o1wm.ahlulin.com/news/45e26999685.html
版权声明

本文仅代表作者观点,不代表本站立场。
本文系作者授权发表,未经许可,不得转载。

全站热门

12月游戏版号公布:腾讯《怪物猎人:旅人》、网易《无限大》等过审

00后女生每天打四份工一年攒10万 直言赚钱就不累:网友感慨

亚马尔回应种族歧视:不必在意,而且那说明我在场上表现很好

极光与荔枝新闻签约仪式成功举行

斯波:阿德巴约是防守核心 希罗今晚很好地阅读了比赛

[流言板]毫厘之间!梅尔顿底角接球三分被吹踩线出界,现场出现嘘声

佩德里祝贺男女足金球奖得主罗德里和邦马蒂:你们是最棒的!

罗德里力压维尼修斯夺金球👀爱德华

友情链接